Investigation of the basic properties of metallized polymer-structures for miniature electromechanical sensors and actuators

研究微型机电传感器和执行器的金属化聚合物结构的基本特性

• 批准号: 5259562
• 负责人: Professor Dr. Heinz Kück
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Mikroaufbautechnik
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2000
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 1999-12-31 至 2003-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5259562?language=en
• 关键词: Investigation; basic; properties; metallized; polymer

Kunststoff-Metall-Verbundsysteme, wie sie aus der 2-K-MID-Technik bekannt sind, können für die Herstellung von miniaturisierten elektromechanischen Elementen wie Biegebalken, Membranen oder Elektroden geeignet sein. Damit würde die Möglichkeit eröffnet, mikrosystemtechnische Sensor- und Aktorsysteme mit kapazitiver Auslesung oder elektrostatischem Antrieb, wie beispielsweise Beschleunigungssensoren, die bisher mit der Silizium- und Dünnfilmtechnik hergestellt werden, aus einem Kunststoff-Metall-Verbundbaustein und einem aufgebauten Elektronikchip herzustellen. Aufgrund der guten Verfügbarkeit elektronischer Bauelemente wäre der entsprechende Fertigungsprozeß für das Sensorelement und die Aufbautechnik mit wesentlich geringeren Investitionskosten, geringerem Materialeinsatz, geringeren Fertigungskosten und deutlich kürzeren Fertigungszeiten durchführbar. Allerdings ist derzeit über die Eignung von miniaturisierten Kunststoff-Metallverbundsystemen für Sensor- und Aktorsysteme mit beweglichen elektromechanischen Elementen sehr wenig bekannt. Daher sollen in diesem Vorhaben erste Untersuchungen zum mechanischen und thermischen Verhalten solcher Elemente sowie zu deren Zuverlässigkeit am Beispiel einer Oszillatorstruktur durchgeführt werden.

Kunststoff-Metall-Verbundsysteme，即 2-K-MID-Technik 的核心，可用于微型电气机械元件，包括薄膜或电子设备。重要的是 Möglichkeit eröffnet、微系统技术传感器和 Aktorsysteme 与 kapaziitiver Auslesung 或 elektrostatischem Antrieb、wie beispielsweise Beschleunigungssensoren、die bisher mit der Silizium- 和 Dünnfilmtechnik hergestellt werden，aus einem Kunststoff-Metall-Verbundbaustein 和 einem aufgebauten Elektronikchip Herzustellen。电子元件的设计和制造包括传感器元件和传感器元件的生产技术以及我们的设备研究、设备材料、设备设备和德国设备 Fertigungszeiten durchführbar。所有这些都是由微型金属复合系统中的传感器和电动机械元件所引起的。在此之前，机械和热管理中的基本元素是在 Beispiel einer Oszillatorstruktur durchgeführt werden 中使用的。