Cu基超弾性合金の電子機器および医療機器材料への新しい展開
电子及医疗器械材料用铜基超弹性合金新进展
基本信息
- 批准号:12355026
- 负责人:
- 金额:$ 28.67万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
- 财政年份:2000
- 资助国家:日本
- 起止时间:2000 至 2002
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
Cu基超弾性合金の電子および医療材料への展開を試みるため、超弾性特性の向上に有効と考えられる集合組織の形成を、特に線材、箔について、加工熱処理法による集合組織形成を検討した。また、変位センサー・圧力センサー等への応用を検討するため、超弾性効果に伴う合金の電気抵抗変化を調査し、次の知見を得た。(1)焼鈍および冷間伸線後、再結晶させることにより、<110>繊維集合組織が形成されることが分かった。特に、α相分率(8184)16β相分率の比率を有するα+β2相組織にて冷間伸線を行う事により、その後の再結晶により強烈に<110>繊維集合組織が形成することが明らかとなった。一方、<110>繊維集合組織は、線材軸方向に<110>が揃うが、軸周りではランダムな配向になるため、回復歪み量は、完全ランダム方位を有する線材と変わらない。(2)箔(〜30μm)についてもα+β2相組織にて冷間圧延を行う事により強烈な集合組織が形成され、特に{112}<110>集合組織が発達し、6〜7%程度の回復歪み量が得られる。{112}<110>集合組織を有する板材あるいは箔では、現象論解析結果を用いた変態歪みの方位依存性解析より予測された圧延方向から45°回転させた方向において、9%程度の回復歪みが得られる事が明らかとなった。(3)本Cu-Al-Mn基合金は、応力誘起マルテンサイト変態に伴い、電気抵抗は上昇する。その歪み感度(歪み量変化に対する電気抵抗変化率)は6.5と大きく、一般的に歪みゲージ等に使用されているCu-Ni合金の3倍以上である事が分かった。また、Ni-Ti形状記憶合金に比べて、歪み変化に対する電気抵抗変化の直線性が良く、6%程度の歪みを電気抵抗変化により可逆的に検出できる。また、歪み感度は、マルテンサイト変態温度に大きく依存する。
Cu base 弾 sex alloy の electronic お よ び medical material へ の expand を try み る た め, super 弾 features の に up have a sharper と exam え ら れ る の form を collection organization, に wire, foil に つ い て, heat processing 処 logos に よ る collection organization form を beg し 検 た. ま た, - セ ン サ ー, pressure セ ン サ ー etc へ の 応 with を beg す 検 る た め, super 弾 unseen fruit に tracing の う alloy electric 気 resistance - し を investigation and time の knowledge を た. (1) 焼 blunt お よ び between cold wire drawing, after recrystallization さ せ る こ と に よ り, < 110 > 繊 が collection organization form the さ れ る こ と が points か っ た. に, alpha phase points rate (8184), 16 beta phase fraction ratio の を have す る alpha + beta phase 2 organization に て between cold wire drawing を doeth う に よ り, そ の の after recrystallization に よ り strongly に < 110 > 繊 が collection organization form the す る こ と が Ming ら か と な っ た. Side, < 110 > 繊 は d collection organization, the wire rod axis に < 110 > が Jian う が, shaft weeks り で は ラ ン ダ ム な match to に な る た め, reply slanting み は, completely ラ ン ダ ム bearing を have す る wire と - わ ら な い. (2) the foil (~ 30 microns) に つ い て も alpha + beta phase 2 organization に て 圧 delay between cold を doeth う に よ り strongly な が collection organization form さ れ, に {112} < 110 > collection organization が 発 し, 6 ~ 7% degree の reply crooked み が must ら れ る. {112} < 110 > collection organization を す る plank あ る い は foil で は, phenomenalism analytic results を い た - state slanting み の bearing dependency parsing よ り be さ れ た 圧 extending direction か ら 45 ° back planning さ せ た direction に お い て, degree of 9% の reply slanting み が must ら れ る matter が Ming ら か と な っ た. (3) The <s:1> and 応 forces of this cu-al-mn-based alloy induce an increase in the, テ, サ, ト, ト state に accompanied by the する and electrical resistance する. そ の slanting み sensitivity (crooked み quantity - に す seaborne 気 る electricity resistance - rate) は 6.5 と large き く, general に slanting み ゲ ー ジ に use さ れ て い る Cu - Ni alloy 3 times の で あ る matter が points か っ た. ま た, Ni Ti shape memory alloy に than べ て, slanting み variations change に す seaborne 気 る electricity resistance - the の linearity が く, 6% was less の slanting み 気 を electricity resistance - the に よ り reversible に 検 out で き る. Youdaoplaceholder0, distortion み sensitivity する, に テ テ サ ト ト state temperature に large く く dependence する.
项目成果
期刊论文数量(6)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Y.Sutou: "Effect of Grain Refinment on the Mechanical and Shape Memory Properties of Cu-Al-Mn Base Alloys"Journal de Physique IV. 11. 185-190 (2001)
Y.Sutou:“晶粒细化对Cu-Al-Mn基合金机械和形状记忆性能的影响”Journal de Physique IV。
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- 影响因子:0
- 作者:
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T.Omori: "Microstructure Control of Ductile Cu-Al-Mn Shape Memory Alloys"Transaction Material Research Society of Japan. (発表予定).
T.Omori:“延展性 Cu-Al-Mn 形状记忆合金的微观结构控制”,日本材料研究会交易(待发表)。
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- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
T.Omori: "Two-Way Shape Memory Effect Induced by Bending Deformation in Ductile Cu-Al-Mn Alloys"Materials Transactions. (発表予定).
T.Omori:“延性铜铝锰合金弯曲变形引起的双向形状记忆效应”材料交易(待公布)。
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- 通讯作者:
須藤祐司: "Cu-Al-Mn系形状記憶合金の結晶粒微細化と擬弾性特性におよぼすVとCr添加の影響"伸銅技術研究会誌. 第39巻1号. 150-156 (2000)
Yuji Sudo:“V和Cr添加对Cu-Al-Mn基形状记忆合金晶粒细化和伪弹性性能的影响”,铜轧制技术研究会杂志,第39卷,第1. 150-156期(2000年)。 )
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- 作者:
- 通讯作者:
T.Omori: "Microstructure Control of Ductile Cu-Al-Mn Shape Memory Alloys"Transaction Material Research Society of Japan. 26・1. 227-230 (2001)
T.Omori:“延性Cu-Al-Mn形状记忆合金的微观结构控制”日本材料研究会交易26・1(2001)。
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