IT機器用マイクロパーツ成形のための超精密金型開発

点击翻译按钮获取中文摘要

現在,樹脂製マイクロパーツの成形では,1、超精密かつ複雑な金型(表面粗さが数nmレベル,形状精度がサブミクロンレベルの実現),2、超精密金型内での樹脂流動性(フローマーク,ウエルドライン,ひけ,そりの低減),などが問題点としてクローズアップされている.そこで,IT関連機器を中心としたマイクロパーツ成形のための超精密金型の開発に向けて,問題点の原因究明と超精密金型の開発を最終目的として実施している.平成15年度では前年度の研究成果をもとに,1、実用的超精密金型開発のための解析,2、実用的超精密金型の開発および成形品の作製,に焦点を当て,研究を実施した.1.実用的超精密金型開発のための解析:実用的な金型作製のために,前年度で得られた結果をもとに解析を実施した.特に,離型性の向上やウエルドライン,そり,ひけの低減に焦点を当て,解析を実施した.2.実用的超精密金型の開発および成形品の作製:超精密鏡面(ELID ; Electrolytic In Process Dressing)研削法および超精密多軸加工機を用いて,実用的な超精密金型の開発を行った.特に,金型の形状精度と表面性状に焦点を当て,それを用いて成形を実施した.3総合検討:それぞれの研究項目単独では十分な成果が得られている.しかしながら,全体として見た時,前の項目で得られた成果を次の項目へ十分に活かしきれていない状況である.したがって,本研究全体として大きな一つの研究成果となるように,もう少し一歩踏み込んだ研究,整理をしなければならない.特に,時間的な問題から,第一段階から第二段階の実用化へ反映することができていないため,今後の課題として実製品レベルでの製品評価を実施していきたい.