気泡ポンプを内蔵したマイクロヒートパイプの開発
内置气泡泵的微型热管的研制
基本信息
- 批准号:15760128
- 负责人:
- 金额:$ 2.37万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份:2003
- 资助国家:日本
- 起止时间:2003 至 2004
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
液相内の蒸気相界面に空間的曲率差が存在すると,表面張力効果により,蒸気相重心の移動や蒸発凝縮を伴う蒸気相内部での蒸気輸送が生じる.本研究では,この蒸気泡ポンプ効果を効果的に利用するマイクロループヒートパイプの開発を目的とし,マイクロチャンネルプレートを積層したループヒートパイプを試作し,その流動伝熱特性を調べた.プレートには,長さ76mm,幅19mm,厚さ0.2〜0.25mmのSUSプレートにレーザー貫通加工で最小流路幅250μm,最大流路幅2mmの面内ループを形成したもの,同長,同幅,厚さ0.3mmのPETプレートに最小流路幅4mm,最大流路幅15mmの面外ループを形成するものの2種類を準備した.エタノールを冷媒とし,水平設置条件でループヒートパイプの動作実験を行った.結果として,面内循環式のSUSプレートを用いた場合,積層厚さ0.4〜2.6mmの範囲内では,厚さ2.1mmにおいて熱輸送量が最大となり,最大熱輸送量が9.7Wおよび熱伝導率550W/mK(@ΔT=13.2K)を記録した.また,熱輸送量が限界に達すると加熱部でドライアウトが生じ,急速に熱輸送性能が低下する現象が見られた.面外循環式のPETプレートを用いた場合,積層厚さ1.8mmで良い性能を発揮し,等価熱伝導率500W/mK,最大熱輸送量12.8W(@ΔT=34.2K)を記録した.また,実験範囲内ではドライアウトは観察されず,耐熱温度の高い部材の利用で,さらに高い性能が期待される.さらに,循環流と熱抵抗によるループヒートパイプの熱輸送モデルを構築し,解析を行った結果,加熱部と冷却部の熱抵抗を低減することで,さらなる熱輸送性能の向上が期待できることが示された.
The curvature difference of the vapor phase interface space in the liquid phase exists, and the surface tension effect, the shift of the vapor phase center of gravity and the condensation of vapor phase are accompanied by the vapor transport in the vapor phase. This study aims to improve the heat transfer properties of the fluid by utilizing the heat transfer properties of the fluid. SUS film with length of 76mm, width of 19mm and thickness of 0.2 ~ 0.25 mm is processed. The minimum flow path width is 250μm and the maximum flow path width is 2 mm. PET film with length of 76 mm, width of 19 mm and thickness of 0.2 ~ 0.25 mm is prepared.エタノールを氟利昂とし,水平设置条件でループヒートパイプの动作実験を行った. The results show that the maximum heat transfer capacity is 9.7W and the thermal conductivity is 550W/mK(@ΔT=13.2K) when the thickness of the layer is 0.4 ~ 2.6mm and the thickness is 2.1mm. The heat transfer capacity is limited, and the heating part has a low heat transfer performance due to rapid heat transfer. In the case of out-of-plane circulation PET film, the layer thickness is 1.8mm, the performance is excellent, the isothermal conductivity is 500W/mK, and the maximum heat transfer capacity is 12.8W(@ΔT=34.2K). In addition, the use of high temperature resistant components and high performance is expected. In addition, the circulation current and thermal resistance of the heat transfer structure, analysis of the results, heating part and cooling part of the thermal resistance of the heat transfer performance of the upward expectations.
项目成果
期刊论文数量(1)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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