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極低温における界面熱抵抗の界面状態依存性の研究

低温界面热阻的界面状态依赖性研究

基本信息

批准号：
15760143
负责人：
岩本晃史
金额：
$ 1.98万
依托单位：
National Institute for Fusion Science
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2003
资助国家：
日本
起止时间：
2003 至 2005
项目状态：
已结题

项目摘要

昨年度までの試料と比較して被測定体の取り付け状態を変化させた試料を準備した。界面熱抵抗の測定は、熱伝導測定手法として一般的に用いられている手法を改良した我々が提案している新しい方法を採用している。すなわち、試料への入熱とそれにより発生する温度差より、界面抵抗と熱伝導率を同時に評価する手法である。昨年度までの測定では被測定体である金属とセンサーを取り付けるための銅ブロックの間をエポキシ系樹脂により接着し、金属-樹脂-銅という構成で、金属と銅の間に樹脂という模擬界面熱抵抗をつくり、界面熱抵抗の測定手法を検討してきた。その結果、本手法により界面熱抵抗を評価できる可能性が示された。そこで今年度では、模擬界面熱抵抗を極限まで小さくすることを目的として、被測定体となる金属(SS304)上に1μm厚程度の銅の蒸着膜を作成し、その部分と温度センサーを取り付ける銅ブロックの間をハンダにより固定する方法を採用した。これにより、抵抗値が小さく質的に安定した界面を作成することができると考えられる。この場合、銅-ハンダ-銅-SS304間のそれぞれの界面について評価することになるが、この時、蒸着された銅は非常に薄いためフォノンの波長とほぼ同レベルとなり、極低温においてはその熱抵抗及び界面を無視できる可能性がある。また常温では電気抵抗値から判断して、熱的にも薄膜層は無視しても良い程度の値である。熱伝導測定の結果、NISTにおいて標準試料であるSS304について測定された結果と今回の構成により測定した熱伝導率の結果が常温〜100Kではほぼ一致していることがわかった。すなわち常温〜100Kでは薄膜に関係する熱抵抗を無視しても良いと考えられる。現在、極低温における測定データを解析中であるが、極低温において両者の間に明らかな違いを見つけることができれば、それから界面熱抵抗を評価することができると考える。

The sample preparation for the test sample was performed in the same year as the sample preparation for the test sample. A new method for measuring thermal conductivity and thermal resistance of interfaces is proposed. Methods for simultaneous evaluation of temperature difference, interface resistance and thermal conductivity of sample heat input In the past year, the measurement of the measured body was carried out. The metal and copper were separated from each other. The resin was bonded to each other. The metal-resin-copper composition was used. The thermal resistance of the simulated interface was discussed. The measurement method of the thermal resistance of the interface was discussed. The results of this study indicate the possibility of evaluating the thermal resistance of the interface. This year, the simulation interface thermal resistance limit is small, the purpose is to make a copper vapor deposition film with a thickness of about 1μm on the metal (SS304) to be measured, and the temperature of some parts is determined. The stability of the interface between the resistance and the quality of the system is discussed. In this case, the interface between copper and copper and SS304 is very thin, and the wavelength of copper and SS 304 is very thin. The thermal resistance and interface are very likely to be ignored. The resistance of the film layer at room temperature and heat is not considered to be good. The results of thermal conductivity measurement, NIST standard sample SS304, thermal conductivity measurement results and current composition are consistent from room temperature to 100K. The heat resistance of thin films at room temperature ~ 100K is negligible. Now, very low temperature measurement data analysis, very low temperature measurement data analysis data