液相焼結による炭化ケイ素セラミックスの微構造、電気物性及び力学物性の制御

液相烧结控制碳化硅陶瓷的微观结构、电学性能和力学性能

基本信息

  • 批准号:
    04J01980
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 1.22万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 财政年份:
    2004
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2004 至 2005
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

800nmの炭化ケイ素粒子(SiC A,75-95%)と30nmの炭化ケイ素粒子(SiC B,5-25%)を混合した。この炭化ケイ素粒子を20vol%含む0.05-0.3Mの硝酸イットリウム溶液(pH5)に、平均粒径200nmのアルミナ粒子を炭化ケイ素/アルミナ/イットリア=1/0.0117/0.0094-0.013(体積比)になるように混合した。SiC AとBは類似したゼータ電位を示した。Y^<3+>イオンは負に帯電した炭化ケイ素に吸着した。SiCサスペンションへの分子量10000のポリアクリル酸(PAA)の添加は、負に帯電したSiC表面に吸着するイットリウムイオンの量を増加させた。SiC AへのSiC Bの添加は粒子ネットワークの生成を促進し、サスペンションの粘度を増加させた。その結果、SiC成形体の充填密度はSiC Bの添加により減少した。このサスペンションを石膏板でろ過、乾燥後、1950℃で加圧焼結を行った。混合粉体((75-95)vol% SiC A-(5-25)vol% SiC B)の多孔質成形体は1000℃付近から緻密化し、1950℃での加圧焼結後に相対密度97.3-99.4%に達した。SiC AへのSiC Bの添加は密度を増加させ、SiC焼結体の粒子サイズと欠陥サイズを減少させた。SiC B(5-25%)の添加は曲げ強度を増加させた。しかしながら、破壊靱性の向上は認められなかった。イットリア量の増加は焼結性の向上に効果があったが、強度と破壊靱性を減少させた。SiC焼結体のワイブル係数は5.9から12.1であり、SiC Bの添加によるワイブル係数の増加は認められなかった。平成16年度に作製したポリチタノカルボシラン添加と無添加の炭化ケイ素焼結体のAr中の電気伝導度は、800℃でそれぞれ0.5と0.2S/cmで、大きな違いは認められなかった。
800nm ​​carbonized silicone particles (SiC A, 75-95%) and 30nm carbonized silicone particles (SiC B, 5-25%) are mixed.このCarbonized ケイイイを20vol% containing 0.05-0.3M nitric acid イットリウム solution (pH5), average particle size 200nmのアルミNi particle を carbonized ケイ element/アルミナ/イットリア=1/0.0117/0.0094-0.013 (volume ratio) になるようにmixedした. SiC A and B are similar to the SiC A and B components. Y^<3+>イオンはnegativeに帯电したcarbonizedケイ素にsorbingした. SiC サスペンションへの molecular weight 10000のポリアクリル acid (PAA) additionは、The negative electric current is absorbed by the surface of SiC and the amount of electricity is increased. The addition of particles to SiC A and SiC B promotes the formation of particles and increases the viscosity of SiC A and SiC B. As a result, the filling density of the SiC molded article decreased due to the addition of SiC B. The gypsum board is made of gypsum board, dried, and then pressure-fired at 1950℃. The porous molded body of the mixed powder ((75-95) vol% SiC A-(5-25) vol% SiC B) is densified at 1000℃, and has a density of 97.3-99.4% after sintered at 1950℃. The density of SiC A and SiC B is increased, and the particle size of SiC fired composite is reduced. The addition of SiC B (5-25%) can improve the strength of the product.しかしながら、无壊汱性の上はcognizeめられなかった. The amount of イットリアincreases, the strength of the knot increases, the effect increases, and the strength decreases. The coefficient of SiC pyrolysis composite is 5.9 and 12.1, and the coefficient of SiC B is increased. Heisei 16th year of 2016 Heisei したポリチタノカルボシランadded and non-added carbonized ケイplain-fired composite のAr中の电気伝 Conductivity は, 800℃ でそれぞれ0.5と0.2S/cmで, large きなviolation いは cognition められなかった.

项目成果

期刊论文数量(2)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Aqueous Processing, Hot-pressing and Mechanical Properties of SiC with Al_2O_3 and Y_2O_3
Al_2O_3和Y_2O_3 SiC的水相加工、热压及力学性能
多成分系セラミックスサスペンションの流動性、成形性およびこれから得られる材料の微構造
多组分陶瓷悬浮液的流动性和成型性以及从中获得的材料的微观结构
  • DOI:
  • 发表时间:
    2004
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    平田好洋;鮫島宗一郎;王旭紅;是枝有紀;日高宣浩;田畑周平
  • 通讯作者:
    田畑周平
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日高 宣浩其他文献

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    $ 1.22万
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