Preparation of stable Ag thin films by the use of very thin surfaceand/or interface layers

通过使用非常薄的表面和/或界面层制备稳定的银薄膜

• 批准号: 22560712
• 负责人: KAWAMURA Midori
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Kitami Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2010
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2010 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22560712/
• 关键词: 銀薄膜; 安定性; 表界面層; 密着性; 電気抵抗率; 表面形態; 結晶配向性; 凝集エネルギー; 固溶

Silver (Ag) with the lowest electrical resistivity (ρ= 1.59 Μω. Cm at 293 K) is prone to agglomerate at high temperatures, which causes an increase in electrical resistivity. In order to take full advantage of Ag thin films, the improvement in the thermal stability of Ag thin films is very important.We have searched materials which are suitable for surface or interface layers to suppress agglomeration in Ag thin films. The most important properties of theappropriate surface layers for the suppression of agglomeration in Ag films are a highcohesive energy or a high Gibbs free energy of formation of the oxide, and a low solid solubility in Ag. The results indicated that Ti and Nb interface layers resulted inthermally stable Ag films by improving the adhesion strength of the Ag films to SiO2substrates and by enhancing the crystal orientation of Ag(111). It was determined thatappropriate interface layer metals for Ag film should have a large Gibbs free energy of formation for the oxide and an appropriate atomic diameter ratio.

电阻率最低的银(ρ=1.59Μω.在293K时)在高温下容易团聚，导致电阻率增加。为了充分利用银薄膜的优势，提高银薄膜的热稳定性是非常重要的，我们寻找适合于银薄膜表面或界面层的材料来抑制银薄膜中的团聚。在银膜中抑制团聚的合适表面层的最重要的性质是氧化物的高结合能或高吉布斯自由能，以及在银中的低固溶度。结果表明，Ti、Nb界面层的存在提高了银膜与二氧化硅衬底的结合强度，增强了银(111)晶面的择优取向，从而使银膜具有较好的热稳定性。确定了合适的银膜界面层金属应具有较大的氧化物吉布斯自由生成能和合适的原子直径比。

项目成果

Ni,W,Zrナノレイヤーを表面層としたAg薄膜の凝集抑制効果

表层Ni、W、Zr纳米层Ag薄膜的团聚抑制效果

• 发表时间: 2013
• 作者: T.Oku.T.Kitao;A.Mizuno;A.Suzuki;K.Kikuchi;福岡良介,新井 進;新井 進;工藤禎久・張子洋・川村みどり・阿部良夫・金敬鎬
• 通讯作者: 工藤禎久・張子洋・川村みどり・阿部良夫・金敬鎬

ガラス基板上での極薄Ag薄膜成長に及ぼすMPTMS界面層の影響

MPTMS界面层对玻璃基板上超薄Ag薄膜生长的影响

• 发表时间: 2011
• 作者: 川村みどり;筆井晃正;阿部良夫
• 通讯作者: 阿部良夫

Nbナノレイヤーを積層させたAg 薄膜の作製とその熱的安定性

Nb纳米层堆叠Ag薄膜的制备及其热稳定性

• 发表时间: 2012
• 作者: 松村弦;沖津優;張子洋;川村みどり;阿部良夫;金敬鎬
• 通讯作者: 金敬鎬

Comparison of thermal stability and electrical resistivity of Ag thin films with different nano-surface layers

不同纳米表面层Ag薄膜的热稳定性和电阻率比较

• 发表时间: 2012
• 作者: Z. Zhang;M. Kawamura;Y. Abe;K. H. Kim
• 通讯作者: K. H. Kim

Morphology stability and electrical properties of Ag thin films with Ti anonlayers

钛纳米层银薄膜的形貌稳定性和电性能

• 发表时间: 2011
• 作者: 張子洋;川村みどり;阿部良夫;金敬鎬
• 通讯作者: 金敬鎬