Solid-Phase Bonding at Low Temperature in Metals with Ultrahigh Density Lattice Defects Formed by Severe Plastic Deformation

具有由严重塑性变形形成的超高密度晶格缺陷的金属的低温固相键合

基本信息

  • 批准号:
    23656460
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.5万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 财政年份:
    2011
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2011 至 2012
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Solid-phase bonding at low temperature was carried out in pure Fe with ultrahigh density lattice defects formed by HPT (high-pressure torsion) - straining which is one of severe plastic deformation processes. The tensile strength, TS, in the HPT-processed (HPTed) Fe was TS 1.4 Gpa, and also kept the high strength of TS 1.0 Gpa after annealing at 300 ℃. The solid-phase bonding of the HPTed Fe and the HPTed Fe specimens occurred slightly at 300 ℃. On the other hand, the HPTed Fe and the non-HPTed Fe specimens could not be bonded at 300 ℃.
采用高温高压扭转变形方法,在纯铁中形成了高密度的晶格缺陷,并对其进行了低温固相连接。经HPT处理的Fe的抗拉强度TS为1.4Gpa,经300 ℃退火后仍保持TS 1.0Gpa的高强度。在300 ℃时,HPT处理的Fe和HPT处理的Fe试样发生轻微的固相结合。另一方面,HPT处理的Fe和未HPT处理的Fe试样在300 ℃下不能结合。

项目成果

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专利数量(0)
HPT加工により高密度格子欠陥を導入した極低炭素鋼の加工硬化挙動
HPT加工引入高密度晶格缺陷的超低碳钢的加工硬化行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    橋本元仙;戸高義一;森迫和宣;寄本真久;大塚晃生;梅本実
  • 通讯作者:
    梅本実
巨大ひずみ加工した高密度格子欠陥鉄鋼材料の水素脆化挙動
高密度晶格缺陷高应变钢材的氢脆行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2013
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Masateru Nose;Wen-An Chiou;Takamasa Satho;Hiroshi Takabatake;Tokimasa Kawabata and Kenji Matsuda;戸高義一
  • 通讯作者:
    戸高義一
熱処理によるサブミクロン結晶粒極低炭素鋼の引張特性変化
亚微米晶粒超低碳钢热处理引起的拉伸性能变化
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    冨永尚吾;戸高義一
  • 通讯作者:
    戸高義一
HPT 加工により高密度格子欠陥を導入した極低炭素鋼の加工硬化挙動
HPT加工引入高密度晶格缺陷的超低碳钢的加工硬化行为
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    橋本元仙;戸高義一;森迫和宣;寄本真久;大塚晃生;梅本実
  • 通讯作者:
    梅本実
Tensile Property of Hydrogen-Charged Submicrocrystalline Ultra-Low Carbon Steel Produced by High-Pressure Torsion - Straining
高压扭转-应变充氢亚微晶超低碳钢的拉伸性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2012
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Todaka;K. Morisako;A. Otsuka;R. Ueji;T. Omura;K. Kobayashi;M. Umemoto
  • 通讯作者:
    M. Umemoto
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    $ 2.5万
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