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Development of high-temperature operation power semiconductor for the aluminum copper alloy wire bonding

Development of high-temperature operation power semiconductor for the aluminum copper alloy wire bonding
铝铜合金引线键合用高温工作功率半导体的开发
批准号：
24560873
负责人：
TASHIRO SUGURU
金额：
$3.49万
依托单位：
Ibaraki University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-04-01 至 2016-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-24560873/
关键词：
アルミ銅合金ワイヤθ相析出時効処理接合組織観察硬さワイヤボンデイングAl-Cu合金ヒートサイクル試験

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    2026JJ80076
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    --
  • 批准年份：
    2026
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  • 依托单位：
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    省市级项目
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