Development of highly conductive copper-filled pastes based on control of interfacial chemistry
Development of highly conductive copper-filled pastes based on control of interfacial chemistry
基于界面化学控制的高导电铜填充浆料的开发
批准号：
15K06455
负责人：
Inoue Masahiro
金额：
$3.16万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2018-03-31
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Electrical conductivity assesment of copper-loaded pastes composed of a phenolic resin-based binder cured in air
由空气中固化的酚醛树脂基粘合剂组成的载铜浆料的电导率评估
由空气中固化的酚醛树脂基粘合剂组成的载铜浆料的电导率评估
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kenta Kawarai, Masahiro Inoue]
通讯作者：
Masahiro Inoue
大気キュアした銅系導電性ペーストの湿熱環境下での導電特性変化に及ぼすフィラー表面処理剤の影響
填料表面处理剂对湿热环境下常压固化铜基导电浆料导电性能变化的影响
填料表面处理剂对湿热环境下常压固化铜基导电浆料导电性能变化的影响
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集
影响因子：
--
作者：
[瓦井健太, 井上雅博]
通讯作者：
井上雅博
銅系導電性接着剤の大気キュア過程での導電特性変化に及ぼすバインダケミストリの影響
粘合剂化学成分对铜基导电胶常压固化过程中导电性能变化的影响
粘合剂化学成分对铜基导电胶常压固化过程中导电性能变化的影响
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[F. Yu, Q. Wu, Y. Okabe, S. Kobayashi, and K. Saito, 井上雅博]
通讯作者：
井上雅博
銅系導電性接着剤の導電性発現挙動におけるバインダケミストリの影響
粘合剂化学性质对铜基导电粘合剂导电性能发展行为的影响
粘合剂化学性质对铜基导电粘合剂导电性能发展行为的影响
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
スマートプロセス学会
影响因子：
--
作者：
[岡部洋二, 于豊銘, 呉奇, 井上雅博，庭山泰一，坂庭慶昭，多田泰徳]
通讯作者：
井上雅博，庭山泰一，坂庭慶昭，多田泰徳
銅フィラーを用いたエポキシ系導電性接着剤の大気キュア後の電気伝導特性に及ぼすバインダ配合の影響
粘结剂配方对含铜填料环氧导电胶常压固化后导电性能的影响
粘结剂配方对含铜填料环氧导电胶常压固化后导电性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[松尾 光毅, 山根 敏, 平野 敬章, 中嶋 徹, 細谷 和道, 高橋 毅, 山本 光, 井上雅博]
通讯作者：
井上雅博
共 11 条
Development of an educational system that allows users themselves to solve problems by devising sensor-connected mobile terminals
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批准号：15K00929
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.0万
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财政年份：2015
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负责人：Inoue Masahiro
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依托单位：