Elucidation of Mechanisms of Hydrogen Co-deposition and Hydrogen-Induced Phenomena in Electrochemical Deposition

电化学沉积中氢共沉积和氢诱导现象的机理阐明

基本信息

  • 批准号:
    17K06864
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2017
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2017-04-01 至 2020-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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专利数量(0)
Atomistic State of Absorbed Hydrogen in Electrodeposited Platinum Films
电沉积铂膜中吸收氢的原子态
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Kinoshita;A. Yokoyama;A. Matsumoto;N. Fukumuro;S. Yae
  • 通讯作者:
    S. Yae
電気化学的手法によって合成した超化学量論的水素化物 PdHx≦2の結晶構造
电化学法合成的超化学计量氢化物PdHx≤2的晶体结构
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    福室直樹;深井 有;杉本秀彦;石井 靖;齋藤寛之;八重真治
  • 通讯作者:
    八重真治
無電解Ni/Pd/Auの厚膜パラジウム条件下でのはんだ接合合金層の解析
厚膜钯条件下化学镀 Ni/Pd/Au 焊点合金层分析
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    小田幸典;福室直樹,八重真治
  • 通讯作者:
    福室直樹,八重真治
高圧力下における無電解ニッケル-リンめっきの反応機構
高压化学镀镍磷反应机理
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    T. Yamamoto;M. Tayakout-Fayolle;T. Kakibe;H. Satone;K. Iimura;K. Itoh;K. Maeda;横濱大空,Tayakout-Fayolle Melaz,福室直樹,八重真治,伊藤和宏,前田光治,山本拓司
  • 通讯作者:
    横濱大空,Tayakout-Fayolle Melaz,福室直樹,八重真治,伊藤和宏,前田光治,山本拓司
兵庫県立大学大学院工学研究科化学工学専攻表面エネルギー化学研究グループ
兵库大学大学院工学研究科化学工程系表面能化学研究组
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
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  • 发表时间:
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  • 影响因子:
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  • 作者:
    Shinji Yae;Naoki Fukumuro;Susumu Sakamoto;Hitoshi Matsuda;Shinji Yae;天野忠昭;Shinji Yae
  • 通讯作者:
    Shinji Yae
Ch. 4, Porous Silicon Formation by Metal Particle Enhanced HF Etching, in Electroanalytical Chemistry Research Trends
章。
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Shinji Yae;Naoki Fukumuro;Hitoshi Matsuda
  • 通讯作者:
    Hitoshi Matsuda
New Surface-Activation-Process for Electroless Deposition of Adhesive Metal (Ni, Cu) Films on Si Substrates
用于在硅基板上化学沉积粘性金属(镍、铜)薄膜的新表面活化工艺
  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Shinji Yae;Keisuke Sakabe;Naoki Fukumuro;Susumu Sakamoto;Hitoshi Matsuda
  • 通讯作者:
    Hitoshi Matsuda
New Surface-Activation-Process for Electroless Deposition of Adhesive Metal (Ni,Cu) Films on Si Substrates
用于在硅基板上无电镀沉积粘性金属(Ni,Cu)薄膜的新表面活化工艺
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Shinji Yae;Keisuke Sakabe;Naoki Fukumuro;Susumu Sakamoto;Hitoshi Matsuda;Shinji Yaw;Masayuki Tashiro;Shinji Yae
  • 通讯作者:
    Shinji Yae
Influence of Displacement Reaction on Electrodeposition of Noble Metal Particles on Silicon
置换反应对贵金属颗粒在硅上电沉积的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Shinji Yae;Megumi Kawai;Takashi Matsuda;Naoki Fukumuro;Hitoshi Matsuda
  • 通讯作者:
    Hitoshi Matsuda

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  • 资助金额:
    $ 2.83万
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  • 资助金额:
    $ 2.83万
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