Development of conductive paste for 3D printed wiring corresponding to ampere-class current and the mechanism of conductivity expression

安培级电流对应的3D打印线路用导电浆料的开发及电导率表达机理

• 批准号: 18H01723
• 负责人: Fukumoto Shinji
• 金额: $ 10.9万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2018
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2018-04-01 至 2021-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-18H01723/
• 关键词: 導電性ペースト; 導電相; 電気抵抗率; 接触抵抗; 脂肪酸; 蒸発; 通電; 大電流通電; ジュール発熱; 電気的信頼性; 3次元積層; 保護被膜; 界面組織; 接合; 界面抵抗; 電流; 銀ペースト; 電気抵抗変化; アディティブマニュファクチャリング; 導電パス; 導電性発現機構; 熱硬化性樹脂

项目成果

Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響

填料接触和混合比例对银浆布线电性能的影响

• 发表时间: 2019
• 作者: 中村友洋;福本信次;松嶋道也;藤本公三;大田賢吾，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
• 通讯作者: 大田賢吾，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三

低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上

通过混合形成低熔点金属桥的导电粘合剂细颗粒来提高导热性

• 发表时间: 2020
• 期刊: 電子情報通信学会論文誌C
• 作者: 松嶋道也;南尚吾;伊藤直樹;福本信次;藤本公三
• 通讯作者: 藤本公三

Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響

热应变对银浆互连电性能的影响

• 发表时间: 2020
• 作者: Shinji Fukumoto;Kengo Ohta;Tatsunori Yanagimoto;Yoshihiro Kashiba;Masao Kikuchi;Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,;田中智也，門馬宙哉，古井裕彦，藤田晶，松嶋道也，福本信次;中村友洋，古井裕彦，藤田晶，田中勇登，松嶋道也，福本信次;牧本和大，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
• 通讯作者: 牧本和大，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三

導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗

使用导电膏的三维布线连接部分产生的电阻

• 发表时间: 2019
• 作者: 中村友洋;福本信次;松嶋道也;藤本公三
• 通讯作者: 藤本公三

Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum

铝表面冷喷铜镀层的特性及组织发展

• DOI: 10.2320/matertrans.m2018295
• 发表时间: 2019
• 期刊: MATERIALS TRANSACTIONS
• 影响因子: 1.2
• 作者: Shinji Fukumoto;Kengo Ohta;Tatsunori Yanagimoto;Yoshihiro Kashiba;Masao Kikuchi;Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
• 通讯作者: Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,