Development of conductive paste for 3D printed wiring corresponding to ampere-class current and the mechanism of conductivity expression
Development of conductive paste for 3D printed wiring corresponding to ampere-class current and the mechanism of conductivity expression
安培级电流对应的3D打印线路用导电浆料的开发及电导率表达机理
批准号：
18H01723
负责人：
Fukumoto Shinji
金额：
$10.9万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響
填料接触和混合比例对银浆布线电性能的影响
填料接触和混合比例对银浆布线电性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三, 大田賢吾，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三]
通讯作者：
大田賢吾，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上
通过混合形成低熔点金属桥的导电粘合剂细颗粒来提高导热性
通过混合形成低熔点金属桥的导电粘合剂细颗粒来提高导热性
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
電子情報通信学会論文誌C
影响因子：
--
作者：
[松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三]
通讯作者：
藤本公三
Ag ペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響
热应变对银浆互连电性能的影响
热应变对银浆互连电性能的影响
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,, 田中智也，門馬宙哉，古井裕彦，藤田晶，松嶋道也，福本信次, 中村友洋，古井裕彦，藤田晶，田中勇登，松嶋道也，福本信次, 牧本和大，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三]
通讯作者：
牧本和大，福本信次，加柴良裕，松嶋道也，藤本公三
導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗
使用导电膏的三维布线连接部分产生的电阻
使用导电膏的三维布线连接部分产生的电阻
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三]
通讯作者：
藤本公三
Characteristics and Microstructural Development of Cold-Sprayed Copper Coating on Aluminum
铝表面冷喷铜镀层的特性及组织发展
铝表面冷喷铜镀层的特性及组织发展
DOI：
10.2320/matertrans.m2018295
发表时间：
2019
期刊：
MATERIALS TRANSACTIONS
影响因子：
1.2
作者：
[Shinji Fukumoto, Kengo Ohta, Tatsunori Yanagimoto, Yoshihiro Kashiba, Masao Kikuchi, Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,]
通讯作者：
Michiya Matsushima and Kozo Fujimoto,
共 8 条