in-site内部応力分布測定によるフィラー起点型転がり疲労破壊の解明

通过现场内应力分布测量阐明填料引发的滚动疲劳断裂

• 批准号: 22K03883
• 负责人: 溝部 浩志郎
• 金额: $ 2.66万
• 依托单位: University of Toyama
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2022
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2022-04-01 至 2025-03-31
• 项目状态: 未结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22K03883/
• 关键词: 樹脂積層; 接触応力; 応力測定; 転がり疲労; ヘルツ接触

本年度は本研究で目的とする、「樹脂積層を用いて精密に位置決めされたセンサを埋め込み、圧縮応力下で偏差応力をin-situ観察する」を達成するために必要な要素技術を開発した。事前の研究計画に示した通り、本年度は高精度センサ分散手法及び応力測定精度の向上を目的として、２つの要素技術を開発した。必要な要素技術のうちの１つ目は、センサの選定である。まず、実験に必要な候補センサの評価のため、候補センサを用いて単純な応力負荷の下、その場測定を行った。その結果、測定における誤差が大きいものの、必要な部分については測定目的と一致する結果が得られた。必要な要素技術のうちの２つ目は、試験片加工方法の開発である。測定に必要な精密位置決めを行うため、いくつかの樹脂積層装置でサンプルを積層し、適切な試験片作成方法を検討した。その結果、精密な位置決めはできるものの、センサの適切な配置については課題が残った。そのため、積層装置に頼らず樹脂埋め方式で測定を行うことも視野に入れつつ、今後の研究を進めることとした。また計画時には想定されていなかったことであるが、ミクロトームによる薄片加工により、樹脂積層及び測定を行うアイデアを発想し、試験片及び加工方法の準備を進めた。特に、薄片を用いて加工するだけではなく、偏光顕微鏡による樹脂組織の観察を兼ねることができることは、本研究におけるミクロトームの使用の大きなメリットである。

The purpose of this annual は this study で と す る, "を resin product layer with い て position precision に definitely め さ れ た セ ン サ を buried め 込 み 圧 shrinkage 応 で under deviation 応 forces を the in - situ 観 examine す る" を reached す る た め に な elements necessary technical を open 発 し た. Prior の research projects に shown し た り, this year's は high-precision セ ン サ dispersion technique and び 応 の upward force measurement precision を purpose と し て, 2 つ の elements technology を open 発 し た. The necessary な element technology うち うち <e:1> 1 うち objective うち, セ サ サ である select である. ま ず, be 験 に な necessary backup セ ン サ の review 価 の た め, alternate セ ン サ を with い て 単 pure な under load の 応 force, そ の field measurement line を っ た. そ の result, determining に お け る error が big き い も の の, necessary part な に つ い て は measurement purposes consistent と す る results ら が れ た. The necessary な element technology <s:1> うち <e:1> 2 な objective and the processing method of the test piece <e:1> development である. Line measurement に な precision position definitely necessary め を う た め, い く つ か の resin laminated device で サ ン プ ル を horizon し, appropriate な test piece made method を beg し 検 た. そ の result, precision な position definitely め は で き る も の の, セ ン サ の appropriate な configuration に つ い て は subject が residual っ た. そ の た め, laminating device に 頼 ら ず resin buried め で measurement line を う こ と も に view into れ つ つ, future study を の into め る こ と と し た. ま た plans に は scenarios さ れ て い な か っ た こ と で あ る が, ミ ク ロ ト ー ム に よ る wafer processing に よ り line, determination of resin laminated and び を う ア イ デ ア を 発 think し の preparation, test piece and び processing method を into め た. に, chip を with い て processing す る だ け で は な く, polarized 顕 micromirror に よ る resin organization の 観 examine を and ね る こ と が で き る こ と は, this study に お け る ミ ク ロ ト ー ム の の used large き な メ リ ッ ト で あ る.