非シアン浴を用いたAg-Bi合金/CNT複合めっき膜の創製

点击翻译按钮获取中文摘要

非シアン系Ag-Bi合金めっき浴の調製および当該めっき浴からのAg-Bi合金めっきについて検討した。AgイオンおよびBiイオンの錯化剤としてそれぞれヨウ化物イオンおよび酒石酸イオンを用いて安定なAg-Bi合金めっき浴（ヨウ化物-酒石酸浴）の調製に成功した。当該めっき浴からのAg-Bi合金析出挙動を電流-電位曲線の測定により解析し、AgがBiに対して優先析出することおよび浴の空気かく拌により無かく拌と比較して限界電流密度が一桁増大することを明らかにした。当該めっき浴から直流法により合金めっきを試みたが析出物は粉末状（デンドライト状）形態となり膜状形態（めっき膜）は得られなかった。電析膜を膜状形態にするためパルス電解を実施した。Agのみの析出が起こる電流密度とAg-Bi合金析出が起こる電流密度を交互に印加することにより緻密な膜状形態のAg-Bi合金析出物（Ag-Bi合金めっき膜）の作製に成功した。作製したAg-Bi合金膜（Bi含有量0.4 mass%)の硬度は102 HVであり目標値である130 HVに達しなかった。そこで膜硬度を向上させるため、めっき浴への添加剤を調査した。その結果、ヒドロキシプロピルセルロース（HPC）の添加により微細な結晶子からなるAg-Bi合金膜が得られ、硬度は130 HVを超えた。さらに熱処理による膜硬度変化を調査した結果、160℃で300時間熱処理しても膜硬度が低下せず、硬度の耐熱性に優れることを実証した。本Ag-Bi合金めっき膜はEVの急速充電用コネクタへの適用を念頭に置いており、最重要特性の一つである膜硬度の耐熱性をクリアできたことは大きな成果である。