Exploring materials science based on embedding low-dimensional electronic states
Exploring materials science based on embedding low-dimensional electronic states
基于嵌入低维电子态探索材料科学
批准号：
23H05469
负责人：
北浦 良
金额：
$130.71万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-04-12 至 2028-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
次元混合に基づく物質開拓と機能創発
-
批准号：23H00261
-
项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
-
资助金额：$30.12万
-
财政年份：2023
-
负责人：北浦 良
-
依托单位：
Passivation of defects in atomic layers
-
批准号：19F19368
-
项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
-
资助金额：$1.34万
-
财政年份：2019
-
负责人：北浦 良
-
依托单位：