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レーザ硬化処理現象の解析とレーザ照射条件の最適化に関する研究

レーザ硬化処理現象の解析とレーザ照射条件の最適化に関する研究
激光淬火加工现象分析及激光照射条件优化研究
批准号：
58750051
负责人：
大村 悦二
金额：
$0.64万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1983
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1983 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-58750051/
关键词：

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レーザー照射による金属および半導体の溶融蒸発過程の研究
  • 批准号：
    07219203
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 资助金额：
    $1.34万
  • 财政年份：
    1995
  • 负责人：
    大村 悦二
  • 依托单位：
    Ibaraki University
レーザ照射による金属および半導体の溶融・蒸発過程の研究
  • 批准号：
    06230203
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 资助金额：
    $0.9万
  • 财政年份：
    1994
  • 负责人：
    大村 悦二
  • 依托单位：
    Ibaraki University
レーザ表面改質における材料の組織変化の解析と照射条件の最適化
  • 批准号：
    01750110
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $0.58万
  • 财政年份：
    1989
  • 负责人：
    大村 悦二
  • 依托单位：
    Osaka University
レーザー硬化処理における工作物の熱弾塑性変形の解析とレーザ照射条件の最適化
  • 批准号：
    60750705
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $0.51万
  • 财政年份：
    1985
  • 负责人：
    大村 悦二
  • 依托单位：
    Osaka University