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Nanostructured half-Heuslers for thermoelectric waste heat recovery

用于热电废热回收的纳米结构半赫斯勒

基本信息

批准号：
EP/N01703X/1
负责人：
Keith Refson
金额：
$ 2.87万
依托单位：
Royal Holloway University of London
依托单位国家：
英国
项目类别：
Research Grant
财政年份：
2016
资助国家：
英国
起止时间：
2016 至无数据
项目状态：
已结题

来源：
https://gtr.ukri.org/projects?ref=EP%2FN01703X%2F1
关键词：
Nanostructured half Heuslers thermoelectric waste

项目摘要

Abstracts are not currently available in GtR for all funded research. This is normally because the abstract was not required at the time of proposal submission, but may be because it included sensitive information such as personal details.

目前GtR中并没有所有资助研究的摘要。这通常是因为在提交提案时不需要摘要，但也可能是因为摘要中包含个人详细信息等敏感信息。

项目成果

期刊论文数量（2）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

Hopping Time Scales and the Phonon-Liquid Electron-Crystal Picture in Thermoelectric Copper Selenide.

DOI：
10.1103/physrevlett.118.145901
发表时间：
2017-03
期刊：
Physical review letters
影响因子：
8.6
作者：
D. Voneshen;H. Walker;K. Refson;K. Refson;J. Goff
通讯作者：
D. Voneshen;H. Walker;K. Refson;K. Refson;J. Goff

Suppression of thermal conductivity without impeding electron mobility in n-type XNiSn half-Heusler thermoelectrics

DOI：
10.1039/c9ta10128d
发表时间：
2019-12-21
期刊：
JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A
影响因子：
11.9
作者：
Barczak, S. A.;Quinn, R. J.;Bos, J. W. G.
通讯作者：
Bos, J. W. G.

DOI：
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发表时间：
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期刊：
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影响因子：
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作者：
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通讯作者：
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作者：
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作者：
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作者：
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Keith Refson其他文献

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DOI：
10.1038/s42004-024-01293-1
发表时间：
2024-10-21
期刊：
Communications Chemistry
影响因子：
6.200
作者：
Dominik Spahr;Lkhamsuren Bayarjargal;Maxim Bykov;Lukas Brüning;Pascal L. Jurzick;Yu Wang;Victor Milman;Keith Refson;Mohamed Mezouar;Björn Winkler
通讯作者：
Björn Winkler

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DOI：
10.13957/j.cnki.tcxb.2018.05.012
发表时间：
2018
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影响因子：
0
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通讯作者：
Keith Refson

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DOI：
10.1180/claymin.1989.024.2.16
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1989
期刊：
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影响因子：
1.5
作者：
Neal T. Skipper;Keith Refson;J. Mcconnell
通讯作者：
J. Mcconnell

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DOI：
发表时间：
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期刊：
影响因子：
0
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通讯作者：
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DOI：
10.1029/2009gl040257
发表时间：
2009
期刊：
Geophysical Research Letters
影响因子：
5.2
作者：
A. Bosak;Irmengard Fischer;Michael Krisch;V. Brazhkin;T. Dyuzheva;Björn Winkler;Dan J. Wilson;Donald J. Weidner;Keith Refson;V. Milman
通讯作者：
V. Milman