ALLOY/SOLDER INTERFACES--TEM MICROSTRUCTURE VS. STRENGTH

合金/焊料界面——TEM 微观结构与

基本信息

  • 批准号:
    3494941
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 5万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    美国
  • 项目类别:
  • 财政年份:
    1985
  • 资助国家:
    美国
  • 起止时间:
    1985-08-01 至 1986-02-28
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Soldering techniques are often used to avoid difficulties which arise in accurately casting large span dental bridges. To avoid this problem, subunits are cast and assembled by soldering. A detailed understanding of the alloy/solder interface does not exist. There are conflicting reports on alloy/solder epitaxy and on the formation of interfacial phases. This study will correlate the mechanical properties of several dental alloy/solder interfaces with the microstructures observed by cross sectional transmission electron microscopy (XTEM). Five alloys with varying amounts of Au and Pd will be joined using simulated preceramic and postceramic soldering techniques. The alloy/solder strength will be measured using three-point flexural bending. The microstructure will be examined using XTEM. The results of this study should provide a solid experimental basis for the nature of the alloy/solder interface and enable materials scientists to tailor alloy/solder combinations to optimize their important parameters. Phase II of this program will apply the principles learned in Phase I to the development of new alloy/solder combinations. In addition, the techniques developed under Phase I will be extended to other dental materials systems, for example, the ceramic/metal interface.
焊接技术通常用于避免在焊接过程中出现的困难。 精确铸造大跨度牙桥。 为了避免这个问题, 铸造子单元并通过焊接组装。 详细了解 不存在合金/焊料界面。 的报道相互矛盾 合金/焊料外延和界面相的形成。 这 这项研究将把几种牙科材料的机械性能联系起来, 合金/焊料界面的显微结构 截面透射电子显微镜(XTEM)。 五种合金, 将使用模拟的陶瓷前体结合不同量的Au和Pd, 陶瓷后焊接技术。 合金/焊料强度将 使用三点弯曲测量。 微观结构将是 使用XTEM检查。 这项研究的结果应该提供一个坚实的 合金/焊料界面性质的实验基础, 材料科学家定制合金/焊料组合,以优化其 重要参数。 该计划的第二阶段将适用以下原则: 在第一阶段学到的新合金/焊料组合的发展。 在 此外,第一阶段开发的技术将扩展到其他领域, 牙科材料系统,例如陶瓷/金属界面。

项目成果

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