Dynamique thermique pour l'analyse des microsystèmes électroniques

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Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des microsystèmes sur puce qui constituent la convergence de plusieurs dispositifs, systèmes et technologies comme solution d'intégration du futur pour l'industrie de la microélectronique. Cependant, l'ampleur de l'intégration de microsystèmes électroniques complets et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes de contrainte thermomécanique insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes du futur. Plus spécifiquement, ces aspects deviennent critiques lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration) concernant la sécurité et la fiabilité de ces nouveaux dispositifs microélectroniques. Pour ces derniers, l'idée principale de cette recherche couvre les aspects de la caractérisation de la contrainte thermomécanique. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le coeur des préoccupations actuelles et futures de l'industrie de la microélectronique. De plus, ces domaines partagent différents aspects dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique des microsystèmes sur puce sera basée sur la généralisation des concepts de couplage électrothermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encouragent pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors généralisés aux microsystèmes pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques à haute densité dans une perspective de développement d'une unité de contrôle intégrée de la contrainte thermomécanique.