Dynamique thermique pour l'analyse des microsystèmes électroniques

该研究项目介绍了一个新的方向，以实现微电子系统中的动态特性。该研究项目认识到微型系统的重要性，微型系统是构成多个器件、系统和技术的融合，是未来微型电子工业的一体化解决方案。此外，l'ampleur de l'intégration de microsystèmes électroniques complets et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes de constrainte thermomécanique insurmontables.如果这些方面不是传统的，那么就代表着对未来微系统设计的严重威胁。此外，还特别介绍了超大规模集成电路（VLSI）设计中涉及到的安全性和可靠性问题。为此，主要研究了热机械约束特性的各个方面。由于微型电子系统涉及不同的物理领域，因此，微型电子动力学特性代表了微型电子工业的实际和未来的核心。此外，这些领域涉及不同的方面，温度是微系统设计方法的主要关注点，也是微系统设计方法的主要标准。在此研究中，采用了基于耦合概念的微系统动力学特性的方法。这种方法学为VLSI电路中动态特性方面的特性提供了一种新的方法。这些概念也是微系统的一般概念，旨在从发展一个综合控制单元的角度，创造一种在高密度电子微系统中实现动态特性的新方法。

Ce projet de recherche introduit une nouvelle orientation pour la caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques. Le projet de recherche reconnaît l'importance grandissante des microsystèmes sur puce qui constituent la convergence de plusieurs dispositifs, systèmes et technologies comme solution d'intégration du futur pour l'industrie de la microélectronique. Cependant, l'ampleur de l'intégration de microsystèmes électroniques complets et l'augmentation de la vitesse d'opération amènent des problèmes de contrainte thermomécanique insurmontables. Si ces aspects ne sont pas traités convenablement cela représentera une menace sérieuse pour le design des microsystèmes du futur. Plus spécifiquement, ces aspects deviennent critiques lors du design des circuits VLSI (Very Large Scale Integration) concernant la sécurité et la fiabilité de ces nouveaux dispositifs microélectroniques. Pour ces derniers, l'idée principale de cette recherche couvre les aspects de la caractérisation de la contrainte thermomécanique. Bien que les microsystèmes sur puce couvrent différents domaines physiques, la caractérisation de la dynamique thermique représente le coeur des préoccupations actuelles et futures de l'industrie de la microélectronique. De plus, ces domaines partagent différents aspects dont la température est la principale préoccupation commune et qui pose des défis énormes pour les méthodologies de design des microsystèmes. Dans cette recherche, la méthodologie adoptée pour la caractérisation de la dynamique thermique des microsystèmes sur puce sera basée sur la généralisation des concepts de couplage électrothermique. Cette méthodologie a donné des résultats très encouragent pour la caractérisation des aspects de la dynamique thermique dans les circuits VLSI. Ces concepts seront alors généralisés aux microsystèmes pour créer une nouvelle méthode de caractérisation de la dynamique thermique dans les microsystèmes électroniques à haute densité dans une perspective de développement d'une unité de contrôle intégrée de la contrainte thermomécanique.