基于界面协同增强的硅基集成Ag2Se/SnSe光热电器件研究
批准号：
62371425
项目类别：
面上项目
资助金额：
49 万元
负责人：
刘丹
依托单位：
学科分类：
半导体光电子器件与集成
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
刘丹
关键词：
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批准年份：2020
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负责人：刘丹
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依托单位：
国内基金
海外基金