基于界面协同增强的硅基集成Ag2Se/SnSe光热电器件研究
批准号：
62371425
项目类别：
面上项目
资助金额：
49 万元
负责人：
刘丹
依托单位：
中北大学
学科分类：
F.信息科学部
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
刘丹
关键词：
Ag2Se/SnSe光热电器件硅基集成
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面向地下管网监测的无Te高性能柔性Ag2Se/MgAgSb温差电池研究
  • 批准号：
    62001428
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    24.0万元
  • 批准年份：
    2020
  • 负责人：
    刘丹
  • 依托单位：
    中北大学
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