本课题拟通过中空粒子与聚合物树脂复合技术，可控制备一系列具有不同孔结构的多孔膜，为新一代超低介电（Є<2）高分子薄膜提供可行性构建方法和理论支持。经过近三年的研究工作，完成了既定研究计划，在聚合物基体，多孔复合材料和结构与性能研究三方面取得了一些研究成果，主要如下：.1.聚合物基体研究：1）以2,5-双取代苯并环丁烯为单体，采用Heck偶联反应合成了主链含苯并环丁烯的硅杂聚苯撑聚合物。该类聚合物具有优异的耐热性能，低频下介电常数为2.6左右。该工作发表在Polymer, 2014, 55, 5680-5688.。 2）以苯并环丁烯取代硅杂环丁烷为单体，采用Pt催化下的开环聚合合成了侧链含苯并环丁烯的聚碳硅烷，并在侧链进一步引入了乙烯苯基光活性基团，从而赋予了聚合物光刻蚀和紫外光预聚功能。该聚合物同时还具有良好的热稳定性、膜表面平整性和较低的介电常数（2.3左右）。该工作目前Polymer在修。.2.多孔复合材料制备：1）采用引入偶联剂终止聚合制备了超小尺寸二氧化硅模板，但由于尺寸较大的中空粒子稳定性较差，因此仍需进一步研究；2）为了更为方便地制备多孔材料，开发了刻蚀成孔的工艺，成功制备了尺寸和形貌可控的多孔材料；3）制备了聚碳硅烷-聚丙交酯嵌段聚合物，探索形成了嵌段共聚自组装制备介孔材料的工艺，为后续多孔结构控制奠定了基础；4）以癸硼烷为笼状构筑单元，合成了新型含笼状结构的聚合物，为低介电材料的设计开发开辟了一条新路。该结果发表在Chem. Comm. 2014, 50, 4585。.3.多孔结构与介电性能研究：研究表明在聚乙烯中引入重量比25%中空球复合材料介电常数可低于2.0。通过对比实验发现，中空粒子材料越致密，表面越光滑，界面极化越小，介电损耗也就越小。. 综上，通过本课题的开展，获得了多个具有良好性能的基体树脂，成功制备了聚合物中空粒子及形态尺寸可控的多孔复合材料，实现了超低介电。目前正结合相关物理理论，针对多孔形态及排列与介电性能间的关系进行系统、深入研究。研究过程中发表以及合作发表SCI论文7篇，申请专利2项，参与编写外文书籍《Polymerization》其中一章。