课题基金 / 基金详情

利用等离子增强型分子层沉积技术实现0.5mm弯折挠度半径的超柔性薄膜封装技术研究

批准号：
62374070
项目类别：
面上项目
资助金额：
48 万元
负责人：
段羽
依托单位：
吉林大学
学科分类：
集成电路器件、制造与封装
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
段羽
关键词：
0.5mm弯折挠度半径封装技术研究薄膜

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