课题基金 / 基金详情

从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应

批准号：
50641007
项目类别：
专项基金项目
资助金额：
9.0 万元
负责人：
黄明亮
依托单位：
大连理工大学
学科分类：
金属材料使役行为与表面工程
结题年份：
2007
批准年份：
2006
项目状态：
已结题
项目参与者：
梁艳、聂德福、王建辉、张福顺、李春艳
关键词：
金属薄膜金属间化合物..电子封装无铅钎料界面反应

项目摘要

结项摘要

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中文摘要
伴随着界面金属间化合物生成的固/液界面反应是电子封装钎料连接的基础和核心问题。随着封装技术的不断发展，迫切需要对这一科学问题从基础层面上有进一步深入的认识。本项目从基体金属薄膜溶解的角度，通过改进实验方法系统地研究现代电子封装中最具代表性的金属薄膜与无铅钎料合金系发生的固/液界面反应。研究基体金属的溶解对界面金属间化合物的形成与生长产生的影响；研究从基体溶解的金属原子在液态钎料中的扩散分布、对合金
英文摘要
航天电子产品微互联焊点在尺度效应及多应力耦合作用下失效机理
  • 批准号：
    U1837208
  • 项目类别：
    联合基金项目
  • 资助金额：
    232.0万元
  • 批准年份：
    2018
  • 负责人：
    黄明亮
  • 依托单位：
    大连理工大学
基于3D封装的纳米孪晶Cu互连机理与可靠性
  • 批准号：
    51671046
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    60.0万元
  • 批准年份：
    2016
  • 负责人：
    黄明亮
  • 依托单位：
    大连理工大学
微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究
  • 批准号：
    51475072
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    85.0万元
  • 批准年份：
    2014
  • 负责人：
    黄明亮
  • 依托单位：
    大连理工大学
单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响
  • 批准号：
    51171036
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    60.0万元
  • 批准年份：
    2011
  • 负责人：
    黄明亮
  • 依托单位：
    大连理工大学
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