高速干切削加工用WC-GNPs-SiCw陶瓷材料的烧结、断裂行为与失效机理研究
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
54 万元
负责人：
朱天彬
依托单位：
武汉科技大学
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
朱天彬
关键词：
干切削加工用烧结、断裂陶瓷材料
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振荡压力烧结制备ZrO2-Al2O3-SiC复合材料的致密化行为及强韧化机理研究
  • 批准号：
    51802230
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    25.0万元
  • 批准年份：
    2018
  • 负责人：
    朱天彬
  • 依托单位：
    武汉科技大学
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