在工作电流下用PN结正向压降VF实时测量结温的方法
批准号：
60376036
项目类别：
面上项目
资助金额：
6.0 万元
负责人：
张兴华
依托单位：
学科分类：
半导体器件物理
结题年份：
2004
批准年份：
2003
项目状态：
已结题
项目参与者：
曹红、贾颖、高成、姚军、王强
项目摘要
结项摘要
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中文摘要
半导体器件的结温是表征其性能和可靠性的重要参数。现行的热敏参数法是利用在恒定测试电流条件下PN结正向压降与结温的近似线性关系，通过测量正向压降来计算结温。针对现行测量方法存在的问题，本课题主要研究由热敏参数法测量出的结温与实际结温分布函数的关系，可用于实验测量的PN结正向压降与结温的关系式及利用计算机直接求解的方法，在工作电流下通过实时测量正向压降计算结温和结温变化曲线的技术方案。本项研究将解决用
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