课题基金 / 基金详情

等通道转角挤压(ECAE)过程晶粒细化的机制

批准号:
50171072
项目类别:
面上项目
资助金额:
22.0 万元
负责人:
吴世丁
学科分类:
金属材料使役行为与表面工程
结题年份:
2004
批准年份:
2001
项目状态:
已结题
项目参与者:
姜传斌、苏会和、刘世民、王跃臣

项目摘要

结项摘要

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中文摘要
采用SEM-ECC、EBSD和TEM技术,系统研究铜单晶、双晶和三晶样品在ECAE过程中微观结构的演化,包括:宏观纯剪切形变在典型取向单晶中的微观滑移机制;双晶晶界及三晶三叉结点和结线对局部滑移的影响及晶粒细化过程中的作用。从实验上揭示ECAE过程中晶粒细化的基本微观过程和机制。结果将对发展工程化的超细晶粒金属材料的制备技术有一定参考价值。
英文摘要
循环弹性应力条件下超细晶和非晶合金的损伤机制与服役性能
  • 批准号:
    50931005
  • 项目类别:
    重点项目
  • 资助金额:
    180.0万元
  • 批准年份:
    2009
  • 负责人:
    吴世丁
  • 依托单位:
层错能对超细晶Cu-Al合金疲劳机制的影响
  • 批准号:
    50841024
  • 项目类别:
    专项基金项目
  • 资助金额:
    9.0万元
  • 批准年份:
    2008
  • 负责人:
    吴世丁
  • 依托单位:
等通道转角挤压(ECAP)镁合金的疲劳行为
  • 批准号:
    50571102
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    28.0万元
  • 批准年份:
    2005
  • 负责人:
    吴世丁
  • 依托单位:
块状稳态亚微米铜的制备和疲劳机制研究
  • 批准号:
    50371090
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    28.0万元
  • 批准年份:
    2003
  • 负责人:
    吴世丁
  • 依托单位:
国内基金
海外基金