用低温陶瓷共烧技术实现基于封装的系统具有低成本、小型化、高性能的突出优点，数字波束形成可从根本上扩大系统功能和提高系统性能，这两项技术已经成为国际研究热点。在此背景下，本项申请旨在通过基于封装的数字波束形成射频系统基础研究。研究内容为：研究天线单元互耦的机理，研制出新型宽带极低互耦天线单元；开发出有效利用商用软件的软件，这个软件可根据物理模型通过场分析实时得出相应等效电路，这个等效电路中，包括了考虑寄生影响和卷入频率特性的各元件值；研究新的系统级的优化方法；研究不同元件的容差灵敏度，为工艺控制提供依据；研究解决系统设计中的有关问题以及在大阵列中的有关问题，其中包括合理的电路布局和研制高性能的功能电路，电磁兼容问题如本振信号馈电问题。由于研究内容的基础性和通用性，研究成果对电磁理论和雷达、通信等广泛的领域都有很大意义。