偶联剂修饰木塑复合界面相容机制的介电弛豫解析

批准号:
30871966
项目类别:
面上项目
资助金额:
33.0 万元
负责人:
曹金珍
依托单位:
学科分类:
C1603.木材物理学
结题年份:
2011
批准年份:
2008
项目状态:
已结题
项目参与者:
张文博、曹琳、王磊、于丽丽、毛佳
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中文摘要
木塑复合材料中木塑复合界面的相容机制一直是其研究的核心问题,尤其是偶联剂对木塑复合界面相容性的改善机理更是其中的重点。本项目旨在通过对不同木/塑比、木粉粒度、偶联剂的种类和用量、工艺条件下制备的木塑复合材料进行介电性质的测定,通过分析介电弛豫谱中与木材中极性基团(如:无定形区中伯醇羟基)的运动相关的弛豫过程的强度,并结合应力松弛分析等手段,从分子水平上考察木塑复合材料中木材与塑料之间的界面相容机制以及偶联剂修饰对木塑界面相容机制的影响。本项目研究结果将补充和完善木塑复合材料的界面相容性理论体系,进一步解明偶联剂的作用机理,并为偶联剂的种类和用量的选择提供理论指导和技术参考。
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
DOI:--
发表时间:--
期刊:林产工业
影响因子:--
作者:王磊;曹金珍
通讯作者:曹金珍
DOI:--
发表时间:--
期刊:J. Appl. Polym. Sci. (SCI impact factor: 1.187)
影响因子:--
作者:Zhu Lizhi;Cao Jinzhen;Wang Yi;Zhao Guangjie
通讯作者:Zhao Guangjie
DOI:--
发表时间:--
期刊:林业机械与木工设备
影响因子:--
作者:王磊;徐炜玥;曹金珍;王怡
通讯作者:王怡
DOI:--
发表时间:--
期刊:Forestry Studies in China
影响因子:--
作者:Cao Jinzhen, Wang Yi, Xu Weiyue, Wang Lei
通讯作者:Cao Jinzhen, Wang Yi, Xu Weiyue, Wang Lei
DOI:--
发表时间:2011-09
期刊:Wood and Fiber Science
影响因子:1.4
作者:Wang, Yi;Zhu, Lizhi;Cao, Jinzhen
通讯作者:Cao, Jinzhen
热改性木材化学成分及构造变化与耐腐性响应机制研究
- 批准号:--
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:59万元
- 批准年份:2020
- 负责人:曹金珍
- 依托单位:
纳米SiO2/蒙脱土稳定石蜡基Pickering乳液体系的构建及其在木材中的渗透和作用机理
- 批准号:31570542
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:70.0万元
- 批准年份:2015
- 负责人:曹金珍
- 依托单位:
蒙脱土改性木粉/聚乳酸复合材料的制备和性能研究
- 批准号:31170524
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:50.0万元
- 批准年份:2011
- 负责人:曹金珍
- 依托单位:
压缩处理在水基防腐处理木材中的应用及其机理研究
- 批准号:30500386
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:25.0万元
- 批准年份:2005
- 负责人:曹金珍
- 依托单位:
国内基金
海外基金
