单晶高温合金瞬态液相连接过程的润湿行为和微观机制
批准号：
50474058
项目类别：
面上项目
资助金额：
22.0 万元
负责人：
金涛
依托单位：
学科分类：
材料冶金加工
结题年份：
2007
批准年份：
2004
项目状态：
已结题
项目参与者：
李文、赵乃仁、王志辉、刘纪德、阳大云
项目摘要
结项摘要
项目成果
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中文摘要
单晶高温合金的瞬态液相连接(TLP连接)在航空工业中的重要应用已引起国内外科技工作者的广泛关注。本项目拟以急冷Ni-Cr-B合金箔带作为中间层合金，开展单晶高温合金TLP连接过程的润湿行为和微观机制的研究。采用座滴法研究Ni-Cr-B中间层合金熔体对单晶高温合金的润湿、铺展和流动过程；采用OM、SEM、TEM、和XRD等分析手段研究连接区域上硼化物的形成、特征、消失和成分变化过程；采用EBSD技术研究TLP连接中的接头和基材之间的结晶学取向，探明连接件整体单晶化的机理；研究镍基单晶高温合金的沉淀强化相γ′在TLP连接过程中，特别是高温瞬时拉伸和蠕变变形时的演化规律，丰富TLP接头的强化机制。为高性能单晶高温合金TLP连接技术的实际应用提供理论和实验依据。
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作者：
[郭修磊,李文,金涛]
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郭修磊,李文,金涛
DOI：
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发表时间：
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期刊：
稀有金属材料与工程,vol.36, 2007, 332-334.
影响因子：
--
作者：
[刘纪德 金涛 赵乃仁 王志辉 刘金]
通讯作者：
刘纪德 金涛 赵乃仁 王志辉 刘金
共 6 条
镍基单晶高温合金TLP接头的蠕变断裂机制研究
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批准号：51071165
-
项目类别：面上项目
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资助金额：38.0万元
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批准年份：2010
-
负责人：金涛
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依托单位：
国内基金
海外基金