再吸附效应下狭长空间高真空封装过程的迟滞放气机理
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
56 万元
负责人：
王旭迪
依托单位：
学科分类：
集成电路器件、制造与封装
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
王旭迪
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