课题基金 / 基金详情

基于TSV的高功率芯片流-固-力-电耦合高效相变传热强化机理研究

批准号：
--
项目类别：
资助金额：
260 万元
负责人：
陈雪梅
依托单位：
南京理工大学
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈雪梅
关键词：
高功率芯片强化传热耦合TSV

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  • 负责人：
    陈雪梅
  • 依托单位：
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