基于TSV的高功率芯片流-固-力-电耦合高效相变传热强化机理研究
批准号：
--
项目类别：
资助金额：
260 万元
负责人：
陈雪梅
依托单位：
南京理工大学
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈雪梅
关键词：
高功率芯片强化传热耦合TSV
国基评审专家1V1指导 中标率高出同行96.8%
结合最新热点，提供专业选题建议
深度指导申报书撰写，确保创新可行
指导项目中标800+，快速提高中标率
客服二维码
微信扫码咨询
微通道内微气泡喷射沸腾强化传热及流动不稳定性调控机理研究
  • 批准号：
    U2241252
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    54万元
  • 批准年份：
    2022
  • 负责人：
    陈雪梅
  • 依托单位：
    南京理工大学
金属基超亲水/超疏水复合结构表面滴状冷凝特性和强化机理研究
  • 批准号：
    51706100
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    26.0万元
  • 批准年份：
    2017
  • 负责人：
    陈雪梅
  • 依托单位：
    南京理工大学
国内基金
海外基金