课题基金 / 基金详情

硅（100）表面无电沉积银的电化学和面结构分析研究

批准号：
20073017
项目类别：
面上项目
资助金额：
16.0 万元
负责人：
王春明
依托单位：
兰州大学
学科分类：
电化学
结题年份：
2003
批准年份：
2000
项目状态：
已结题
项目参与者：
祝立、佟浩、包永军、杜永令
关键词：
无电沉积Ag电化学和面结构分硅（100）.

项目摘要

结项摘要

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中文摘要
用化学刻蚀和预镀催化晶籽元素后的硅片，在以Ag＋与有机还原剂如肼、醛为主配方的溶液中，使Ag以自催化形式无电沉积于硅表面形成0.18微米以下厚度膜。用速浸电位实时跟踪法研究Ag在硅片表面形成单层和多层时的热、动力学特征。以STM为主研究Ag晶体增长方式和け砻娼峁埂Ｎ糜谖蠢锤咴怂闼俣鹊募扑慊砥骷俺蠊婺＜傻缏凡牧献龌⊙芯俊?.
英文摘要
MoS2在石墨烯/聚酰亚胺基底上的电化学制备及半导体光电性能研究
  • 批准号：
    51372106
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    80.0万元
  • 批准年份：
    2013
  • 负责人：
    王春明
  • 依托单位：
    兰州大学
利用电化学原子层沉积技术在碳纳米管-聚酰亚胺复合材料表面构建CuInSe2超晶格
  • 批准号：
    51072073
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    37.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
    王春明
  • 依托单位：
    兰州大学
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  • 批准号：
    31071917
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    34.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
    王春明
  • 依托单位：
    兰州大学
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  • 批准号：
    20775030
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    28.0万元
  • 批准年份：
    2007
  • 负责人：
    王春明
  • 依托单位：
    兰州大学
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