Al-Cu合金体系相图及微合金化研究

Al-Cu合金内添加微量的Cd、In、Sn能够显著缩短最佳时效时间、提高合金强度，但对其机理仍然有许多分歧。二元相图分析表明，由于在Al-Cd、Al-In、Al-Sn相图中存在液相溶解度间隙，含0.003-0.09% Cd、0-0.045%In或0.001%-0.026%Sn的Al基二元合金在固溶处理冷却过程中会产生逆向熔化现象。如果该现象在含Cd、In、Sn的Al-Cu基合金中出现，将促进可能作为θ′相晶核的Cd、In、Sn原子团或单相Cd、In、Sn颗粒的形成。本研究希望通过对Al-Cu-X（X=Cd、In、Sn）三元相图的研究，确定固溶处理冷却过程产生逆向熔化的Al-Cu基合金的成分范围；通过比较逆向熔化和不逆向熔化的两类合金的时效析出过程，探讨逆向熔化所形成的微量液相对固溶处理组织与时效析出过程的影响；揭示Al-Cu基合金微合金化机理，建立基于相平衡热力学的微合金化元素的选择依据。