深紫外LED封装用地聚合物异质材料粘接机理研究
批准号：
52302032
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30 万元
负责人：
孙庆磊
依托单位：
学科分类：
无机非金属基础材料
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
孙庆磊
关键词：
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