片上集成TSV硅光器件的电磁、应力及光学效应的基础性研究
批准号:
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项目类别:
青年科学基金项目
资助金额:
30 万元
负责人:
何慧敏
依托单位:
学科分类:
光学和光电子材料
结题年份:
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批准年份:
2022
项目状态:
未结题
项目参与者:
何慧敏
国内基金
海外基金