活性烧结金刚石/Cu-Sn-Ti超硬材料界面结合强化机理研究
批准号：
52374367
项目类别：
面上项目
资助金额：
50 万元
负责人：
范永刚
依托单位：
学科分类：
先进制造关键材料
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
范永刚
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批准年份：2021
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负责人：范永刚
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依托单位：
国内基金
海外基金