新一代单晶高温合金及界面电子结构与固溶元素效应
批准号:
59771004
项目类别:
面上项目
资助金额:
15.0 万元
负责人:
王崇愚
依托单位:
学科分类:
金属结构材料与力学行为
结题年份:
2000
批准年份:
1997
项目状态:
已结题
项目参与者:
冯艳全、宋全明、张海峰、孙家华
界面及位错成分设计与材料强度及断裂特性的基础性研究
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批准号:59971041
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项目类别:面上项目
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资助金额:16.0万元
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批准年份:1999
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负责人:王崇愚
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依托单位:
位错电子结构,能量学及掺杂效应研究
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批准号:59471037
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项目类别:面上项目
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资助金额:10.0万元
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批准年份:1994
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负责人:王崇愚
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依托单位:
金属及金属间化合物中结构缺陷-杂质复合体的电子结构
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批准号:19074045
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项目类别:面上项目
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资助金额:2.5万元
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批准年份:1990
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负责人:王崇愚
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依托单位:
晶界原子结构.电子结构及声子激发*3
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批准号:58971058
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项目类别:面上项目
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资助金额:4.5万元
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批准年份:1989
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负责人:王崇愚
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依托单位:
金属及合金中杂质及缺陷汰的量子理论研究
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批准号:18770747
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项目类别:面上项目
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资助金额:2.0万元
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批准年份:1987
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负责人:王崇愚
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依托单位:
国内基金
海外基金