面向IC设计EDA工具的AlGaN/GaN HEMTs物理基紧凑模型研究
批准号：
62374046
项目类别：
面上项目
资助金额：
48 万元
负责人：
于飞
依托单位：
学科分类：
集成电路设计
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
于飞
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