KDP特殊晶体SPDT加工时超光滑表面形成机理的研究
批准号：
50405011
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
24.0 万元
负责人：
陈明君
依托单位：
学科分类：
加工制造
结题年份：
2007
批准年份：
2004
项目状态：
已结题
项目参与者：
周育红、罗熙淳、徐悟生、张建卓、原大勇、郭伟星
项目摘要
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项目成果
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中文摘要
针对天文、航空航天、国防、能源及信息技术等领域中关键设备用的高精度特殊光学晶体零件（KDP和KD*P），研究该类软脆晶体零件加工时各向异性尤其是晶向硬度变化等机械特性（引起微切削力波动）对表面粗糙度的影响规律、加工表层的去除机理，并对切削液中化学成份在晶体表面发生潮解和"雾化"的作用机制、晶体零件SPDT加工时的参数优化等进行深入研究，其目的是为了获取超光滑的KDP晶体零件加工表面。本课题从晶体零件SPDT加工时的超光滑表面形成机理及工艺方面进行详细而深入的研究，以解决我国KDP晶体零件加工关键技术受国外封锁的问题。因此对本课题进行深入研究有着重要的理论意义与实用价值。
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DOI：
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发表时间：
--
期刊：
光电工程，Vol.32 pp: 67-70, 2005.07（EI收录）
影响因子：
--
作者：
[王景贺, 陈明君, 董申, 张龙江.]
通讯作者：
张龙江.
DOI：
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发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
作者：
[J.H.Wang, M.J.Chen, S. Dong, H]
通讯作者：
J.H.Wang, M.J.Chen, S. Dong, H
Forecasting of Surface Roughne
表面粗糙度预测
表面粗糙度预测
DOI：
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发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
作者：
[J.H. Wang, S. Dong, H.X. Wang,]
通讯作者：
J.H. Wang, S. Dong, H.X. Wang,
DOI：
--
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
作者：
[M. J. Chen, J. H. Wang, X. M.]
通讯作者：
M. J. Chen, J. H. Wang, X. M.
Machining simulation and exper
加工模拟与实验
加工模拟与实验
DOI：
--
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
作者：
[M. J. Chen, Y. C. Liang.]
通讯作者：
M. J. Chen, Y. C. Liang.
共 11 条
KDP功能晶体表层微米级缺陷的激光诱导损伤抑制机理及其全流程控制策略研究
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批准号：--
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项目类别：重点项目
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资助金额：269万元
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批准年份：2022
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负责人：陈明君
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依托单位：
KDP晶体表面微缺陷修复的中高频误差抑制机理及其抗强激光损伤能力影响研究
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批准号：51775147
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项目类别：面上项目
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资助金额：67.0万元
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批准年份：2017
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负责人：陈明君
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依托单位：
KDP功能晶体表面微缺陷的修复机制及其对抗强激光损伤能力的影响研究
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批准号：51275113
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项目类别：面上项目
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资助金额：80.0万元
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批准年份：2012
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负责人：陈明君
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依托单位：
KDP功能晶体微纳加工表层对其激光损伤阈值的影响机制研究
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批准号：50875066
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项目类别：面上项目
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资助金额：38.0万元
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批准年份：2008
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负责人：陈明君
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依托单位：
国内基金
海外基金