基于“流血-结痂”愈合机制构筑抗冲击-烧蚀HfCnws@BN增韧Hf-Ta-Si-C涂层研究
批准号：
52302108
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30 万元
负责人：
童明德
依托单位：
学科分类：
新型复合与杂化材料
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
童明德
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