封装SAP微胶囊的可控制备及其低温快速抗渗自修复研究
批准号：
52472020
项目类别：
面上项目
资助金额：
48.00 万元
负责人：
孙大伟
依托单位：
学科分类：
工程与材料科学部
结题年份：
--
批准年份：
2024
项目状态：
未结题
项目参与者：
孙大伟
关键词：
--
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批准年份：2020
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负责人：孙大伟
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依托单位：
国内基金
海外基金