课题基金 / 基金详情

多孔介质传热传质的渗流模型研究法

批准号：
58976258
项目类别：
面上项目
资助金额：
3.2 万元
负责人：
雷树业
依托单位：
清华大学
学科分类：
传热传质学
结题年份：
1992
批准年份：
1989
项目状态：
已结题
项目参与者：
雷树业、韩礼钟、李涛、王峻
关键词：
传热传质渗模型研究多孔介质

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