课题基金 / 基金详情

大尺寸晶圆级先进封装用聚酰亚胺光刻胶的分子设计与性能调控

批准号：
52233016
项目类别：
重点项目
资助金额：
269 万元
负责人：
路庆华
依托单位：
上海交通大学
学科分类：
光电磁功能有机高分子材料
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
路庆华
关键词：
封装用聚酰亚胺光刻胶分子设计与性能调控大尺寸晶圆级

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