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曲折型硅通孔（TSV）阵列轨迹可控的快速刻蚀加工方法研究

批准号：
52305456
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30 万元
负责人：
龙杰才
依托单位：
广东工业大学
学科分类：
加工制造
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
龙杰才
关键词：
硅通孔（TSV）阵列曲折型加工方法轨迹刻蚀

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