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基于级联式PINN的集成电路电迁移可靠性精准建模与快速仿真平台

批准号：
62374189
项目类别：
面上项目
资助金额：
48.00 万元
负责人：
官众
依托单位：
中山大学
学科分类：
集成电路设计
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
官众
关键词：
级联式PINN集成电路电迁移可靠性精准建模快速仿真

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