Cu-Ni纳米线阵列诱导芯片堆叠互连IMC同步形核生长机理研究
批准号：
52305338
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30.00 万元
负责人：
孙磊
依托单位：
学科分类：
金属结构材料与力学行为
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
孙磊
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项目类别：青年科学基金项目
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资助金额：30万元
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批准年份：2024
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负责人：孙磊
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依托单位：
国内基金
海外基金