课题基金 / 基金详情

热/变形物理场重构下SiCp/Al激光扫描辅助切削加工损伤研究

批准号：
52305500
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30.00 万元
负责人：
杨明辉
依托单位：
武汉理工大学
学科分类：
加工制造
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
杨明辉
关键词：
SiCpAl激光扫描辅助切削损伤

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