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集成电路封装用TiN薄膜/AlN陶瓷基板的电-热-力学性能协同调控机制研究

批准号：
--
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30 万元
负责人：
姜海
依托单位：
宁波大学
学科分类：
集成电路器件、制造与封装
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
姜海
关键词：
电-热-力学性能调控机制研究TiN薄膜集成电路

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