课题基金
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基金详情
h-BN辅助四英寸毫米厚HVPE-GaN单晶准范德华外延与机械剥离技术研究
批准号:
62374001
项目类别:
面上项目
资助金额:
55 万元
负责人:
刘放
依托单位:
北京大学
学科分类:
半导体光电子器件与集成
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
刘放
关键词:
外延与机械剥离技术
四英寸毫米厚
h-BN
单晶准
范德华
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基于蓝宝石衬底的GaN/h-BN弱耦合外延体系界面机理研究
批准号:
62104010
项目类别:
青年科学基金项目(C类)
资助金额:
30.0万元
批准年份:
2021
负责人:
刘放
依托单位:
北京大学
国内基金
海外基金
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0
条
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