SiC芯片耐高温封装用Ag-Cu纳米合金薄膜低温连接新技术与机理
批准号：
CSTB2023NSCQ-MSX0187
项目类别：
省市级项目
资助金额：
10.0 万元
负责人：
贾强
依托单位：
学科分类：
金属材料
结题年份：
--
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
项目参与者：
贾强
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